| 加入桌面 | 无图版 |
中国建筑电气网_供配电|智能建筑|能效管理|电气人才平台|电气节能开关|建筑电气|智能开关|b2b网站|b2b行业|b2b企业  
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 新品信息 » 正文

NDK推出附带温度传感器的低高度晶体谐振器

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-11-19  来源:中国仪表网

日本电波工业株式会社(NDK)开发出了用于移动终端集成芯片组的附带温度传感器的小型、低高度(2016尺寸,高0.8mmMax.)且频率温度特性为±12ppmMax.(-30℃~85℃)的晶体谐振器(频率帯为19.2MHz~26MHz)NX2016SD。

随着智能手机和平板等的移动终端的高机能化、多机能化,为了开发出实现更加高密度封装的集成芯片组,与此相适应,芯片上的搭载部品被要求更加小型化、薄型化和能确保连续工作的低的电力消耗。作为基准信号的发振功能,为了对应这样的要求,本开发品不是以以往的晶体振荡器,而是通过晶体谐振器和芯片侧的温度补偿回路进行组合的方法来实现同等的温度特性。

NDK此次开发的晶体谐振器NX2016SD针对这一需求,利用小型、低高度封装内置作为温度传感器的热敏电阻来正确地检出水晶片的温度情报,将其温度情报准确地传达至具有温度补偿回路的芯片侧,进行与芯片融为一体的最适的温度补偿。在推进高机能化、多机能化的同时,为移动终端PLL和GPS所用的频率的稳定度作出了贡献。

预定从2012年11月样品开始出货,2013年1月开始量产。

日本电波工业以“顾客满意度(CS)100%=品质第一”为方针,以成为晶体元器件业界的“第一供应商”和“第一品牌”为目标。

 
关键词: 温度传感器
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
更多
网站首页 | 电子期刊 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权信息 | 网站地图 | | RSS订阅

北京网络警察报警平台

公共信息安全网络监察

经营性网站备案信息网

不良信息违法举报中心

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)